Interconectarea a două SoC M1 Max pentru a putea forma un singur SoC M1 Ultra a fost posibilă prin tehnologia UltraFusion dezvoltată de Apple. Acum aflăm că acest lucru a fost posibil și datorită tehnologiei TSMC 3DFabric.

Apple SIlicon UltraFusion

Anul trecut cei de la Patently Apple au publicat un raport prin care spuneau că noua tehnologie TSMC 3DFabric va fi next-level în materie de chip-uri, iar Apple va profita de ea. Iată că doar după 9 luni de zile Apple a prezentat primul chip care folosește alte două chipuri interconectate între ele.

Apple este prima companie care folosește această tehnologie, iar cei de la TSMC au confirmat faptul că datorită metodei InFO_LI de asamblare chip-urile pot comunica între ele rezultând un număr dublu de core CPU/GPU și memorie unificată. În prezentarea lui M1 Ultra, Apple menționa faptul că banda de interconectare între chip-uri este de 2.5TB/s.

Apple Silicon M1 Ultra Overview

Un astfel de transfer poate fi realizat doar cu ajutorul a mai multe metode de asamblare:

  • Fan-Out (InFO)
  • Local Silicon Interconnect (LSI)
  • Redistribution Layer (RDL

TSMC 3DFabric UltraFusion Apple M1 Ultra

Față de un chip normal, M1 Ultra este construit pe mai multe straturi (layers) bazate pe noua tehnologie TSMC 3DFabric, fiecare dintre ele având funcționalități diferite. Prevăd următoarele lansări de Mac-uri împărțite în două categorii asemănătoare celor pentru iPhone.

Normale și Pro, cei care vor varianta normală vor beneficia de chip-uri M2, M3, etc și cei care vor ceva mai puternic vor trece pe varianta pro unde vom aveam 2-4 chip-uri interconectate prin UltraFusion.

Sursă: patentlyapple.com

Ți-a plăcut articolul? Lasă un comentariu